高密度表面安装电路板的测试技术探讨
现在的表面安装电路板密度越来越高,而且引脚间距变得越来越小,这些限制了测试工作,同时,又存在着另外一些问题,如缺少对多引脚ASICs的在线测试图形、缺少探测通道等,所有这些因素都阻碍了测试工程人员实现高缺陷覆盖率的测试工作.文中讨论的是当前使用的测试技术,包括数据图形库、算法图形生成、非向量测试和边界扫描,以及这些技术的综合使用,以实现最优的缺陷覆盖.
测试技术 缺陷覆盖率 电路板 表面组装
张涛
江南计算技术研究所(无锡)
国内会议
重庆
中文
24-29
2001-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）