免清洗焊接工艺与在线测试的兼容性

摘要：

为降低组装成本,采用低固态含量、低残留物的焊膏/助焊剂进行焊接的免清洗工艺,本文介绍了电路板组装免清洗工艺及其与在线测试的兼容性问题,并提出了相应的对策.

关键词： 免清洗焊接 助焊剂 残留物 在线测试 探针 电路板组装 兼容性

作者: 孙典生

作者单位: 青岛朗讯科技通讯设备有限公司(山东青岛)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国西部地区第二届SMT学术研讨会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 238-240

在线出版日期: 2001-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）