阻焊桥工艺的改进

摘要：

随着印制板布线密度的提高,SMT焊脚的间距越来越小,这使得起防止焊接桥连作用的阻焊桥宽度也随之减小.本文主要讲述了宽度为5mil以下阻焊桥工艺的改进过程.

关键词： 阻焊桥 侧蚀 印刷电路板 工艺改进

作者: 德新国

作者单位: 沧州市远东印制电路有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 263-265

在线出版日期: 2002-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）