正交实验法在研究板材干花中的应用

摘要：

本文应用正交实验法来研究黏结片黏度和层压程序主要参数如升温速率、满压压力、加满压时的温度对板材干花的影响程度.利用正交实验法只需进行数量不多的实验就能基本反映全部实验组合的实验结果,并能确定影响实验结果的各个因素的主次顺序,这样在设定层压程序时就可以通过调整影响板材干花的主要因素以降低板材干花的发生率.

关键词： 正交实验法 层压程序参数 印刷电路板 覆铜板 板材干花

作者: 黄伟壮

作者单位: 广东生益科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 204-208

在线出版日期: 2002-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）