印制电路板组件装焊后阻焊膜起层的原因分析及解决方法

摘要：

简要介绍了印制电路板组件装焊后阻焊膜起层的现象，针对多层印制电路板的加工工艺（重点是阻焊膜的涂覆过程）分析了阻焊膜起层现象的原因，并提出了解决阻焊起层现象的方法。

关键词： 阻焊膜 印制电路板 焊接缺陷 表面组装技术

作者: 吕峰 秘嘉祥 滕霖

作者单位: 航空工业第一集团公司第618研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 首届全国电子元器件应用技术研讨会

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 273～275

在线出版日期: 2000-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）