FIB修补技术在集成电路可靠性失效分析中的应用

摘要：

本文简单介绍了FIB（Focus Ion Beam)修补技术的原理，并结合作者所做的实际工作归纳了它在集成电路可靠性失效分析中的几方面的应用。

关键词： FIB修补技术 刻蚀 淀积 测试点制作 剖面 集成电路 可靠性

作者: 张东明 葛岩 夏增浪 贾淑文

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届全国可靠性物理学术讨论会

会议地点: 嘉峪关

会议语种:中文

页码: 75-79

在线出版日期: 1999-09-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）