关键词： 印制电路板 回流焊接 焊点缺陷检测 无铅焊料 X光分层扫描
作者: 陈鑫
作者单位: 西安631所
会议类型: 国内会议
会议名称: 首届全国电子元器件应用技术研讨会
会议地点: 西安
会议语种:中文
页码: 218～221
在线出版日期: 2000-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）