会议专题

SMT点胶工艺技术分析

印制电路板 表面组装技术 点胶工艺 波峰焊接

李俊青

国内会议

首届全国电子元器件应用技术研讨会

西安

中文

207~208

2000-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)