印制板电镀铜的问题与对策

摘要：

该文深入讨论了印制板硫酸盐光亮镀铜工艺规范要求中的常见问题，并结合实际生产中经常出现的一些故障现象，提出了相应的解决方法，为提高镀铜质量提供了一份有价值的参考资料。

关键词： 印制板 电镀 镀铜

作者: 陈长生

作者单位: 部十五所

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会电镀专业委员会第七届电镀年会

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 137～141

在线出版日期: 1998-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）