小型我线通信产品的IC封装技术现状及展望

摘要：

该文首先介绍无线通信市场对IC封装技术的要求，然后详细介绍IC封装的现状和新型封装技术的实例。最后简述了未来IC封装的趋势及挑战。

关键词： 无线通信 IC封装 集成电路

作者: 赵钰

作者单位: 信息产业部电子第43研究所(合肥)

会议类型: 国内会议

会议名称: 首届全国电子元器件应用技术研讨会

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 92～96

在线出版日期: 2000-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）