微波功率晶体管热特性的仿真研究

摘要：

利用热仿真软件，对器件的结构参数和电参数变化时器件内部热场的变化进行了研究，获得了发谢极镇流（扩散）电阻的最佳设计值；证明了在测试电流较小时，用电学法测定的结温近似等于热源区内最冷子胞的平均结温，并得到了计算峰值热阻的定量表达式。这一结果对研究热阻测量具有重要的指导意义。

关键词： 微波功率晶体管 微波元件热特性仿真

作者: 张增照 朱启新 莫郁薇 王宛平 周桂玉

作者单位: 信息产业部电子五气(广州)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届全国可靠性物理学术讨论会

会议地点: 嘉峪关

会议语种:中文

页码: 131-135

在线出版日期: 1999-09-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）