通孔回流焊

摘要：

通孔回流焊在制程上有很大的优越性，可以简化制程，减少作业环节，为在SMT线全面完成元器件组装提供了可能，该文介绍了通孔回流焊的基本要求。

关键词： 通孔回流焊 自动插件 印制电路板 表面组装技术

作者: 夏建亭

作者单位: 江苏省电子学会SMT专业委员会

会议类型: 国内会议

会议名称: 首届全国电子元器件应用技术研讨会

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 257～260

在线出版日期: 2000-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）