关键词： 陶瓷介质电容器 表面组装技术 焊接性能
作者: 赵俊伟 赵志平
作者单位: 信息产业部电子第20研究所(西安)
会议类型: 国内会议
会议名称: 首届全国电子元器件应用技术研讨会
会议地点: 西安
会议语种:中文
页码: 234～242
在线出版日期: 2000-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）