国外塑封微电路的可靠性研究进展

摘要：

目前，国外对塑封微电路(PEM)的可靠性研究主要集中在如下几个方面：PEM的低温分层、失效分析、鉴定试验、长期贮存可靠性评价以及PEM在军用电子设备中的应用等。该文 对此进行了综述。

关键词： 塑封微电路 可靠性评价 失效分析 低温分层

作者: 肖虹 蔡少英 刘涌

作者单位: 产业部电子第五研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会可靠性分会第十届学术年会

会议地点: 大同

会议语种:中文

页码: 67～71

在线出版日期: 2000-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）