S波段四位PIN数字移相器按地孔失效机理与分析
该文通过对S波段四位PIN数字移相器的失效分析，确定了导电胶涂覆后再电镀金层的接地孔金属化工艺使导电层的粘附性和均匀性差，在外部应力变化或内应力释放作用下导致开路或退化；接地孔孔径小和底座热容量大，在焊料灌注时易形成空洞和不良接触界面是导致贯锡后接地孔仍失效的原因。针对其接地孔金属孔化工工艺进行了评价试验，发现了用导电胶进行接地孔金属化的工艺存在问题，并提出了相应的改进措施。
数字移相器 失效分析 接地孔 导电胶
黄云 来萍 郑廷圭
信息产业部电子第五研究所
国内会议
大同
中文
265～269
2000-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）