关键词： 球状栅格陈列（ＢＧＡ） 器件封装 贴装焊接技术
作者: 朱苏晓
作者单位: 熊猫电子股份公司
会议类型: 国内会议
会议名称: 全国第六届装联学术交流会
会议地点: 武汉
会议语种:中文
页码: 196～201
在线出版日期: 1999-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）