基于最小能量原理的SMT焊桥接现象的计算机拟与分析
该文基于最小能量原理建立了SMT矩形焊盘与圆形焊盘的焊点桥接模型，并运用该模型分析了钎料体积、焊盘中心距、接触角、钎料密度等工艺参数对桥接的影响，结果表明钎料体积、焊盘中心距、接触角是影响桥接的关键因素，钎料密度对桥接影响微弱。采用该文建立的桥接计算机上对桥接问题进行模拟分析时参数调整方便、可多参数综合分析、运行时间较短，节省了实验时间与费用。
桥接模型 最小能理原理 能量方程 印制电路板 表面组装技术
黄春跃 周德俭
桂林电子工业学院(桂林)
国内会议
西安
中文
172～178
2000-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）