如何促进和实施免清洗波峰焊接工艺

摘要：

该文主要简述免清洗波峰焊接的发展状况与影响ＰＣＢ焊接质量的主要因素（助焊剂和焊料、焊接工艺参数、印制板设计、印制板与元器件的可焊性、远器件管脚和插件）及如何选择最优化工艺参数值（预热温度、传送速度、焊接温度、波峰高度等）。

关键词： 免清洗 虚焊 假焊 浸焊 助焊剂 焊料 压深度 成型 整形 插件 喷雾 发泡

作者: 余泽富

作者单位: 通信集团公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国第六届装联学术交流会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 237～241

在线出版日期: 1999-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）