粘胶剂在ＳＭＴ组装技术中的应用
自１９６３年世界上第一只表面组装元件（ＳＭＣ）和菲利浦公司第一块表面组装集成电路问世以来，掀起了电子组装技术的又一次革命。随着我国７０年代末开始对ＳＭＣ、ＳＭＤ进行研制以来，ＳＭＴ技术凭着其高密度，高可靠性、良好的高频特性、高生产效率，低成本的优点而得以迅猛发展。ＳＭＴ组装方式主要分为单／双面全表面组装、同混合组装、双面混合组装三种主要组装方式。粘胶剂主要适用于单面混装和双面混装两种组装方式。该文就粘胶剂在ＳＭＴ组装技术中的作用、组成、封装、性能评价方法及其影响因素以及使用方法粘胶剂在ＳＭＴ组装技术中的作用、组成、封装、性能评价方法及其影响因素以及使用方法等多方面谈谈该文作者的愚见，以便为粘胶剂的良好应用与选择提供参考。
丙烯酸脂 涂敷时间 环氧树脂 涂敷温度 抗潮能力 粘接强度 触变特性 湿强度 涂敷压力 气泡 拖尾
王君
长虹电子集团公司第一印制板插装厂
国内会议
武汉
中文
59～80
1999-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）