关键词： 表面组装技术 集成电路封装 芯片器件
作者: 王德贵
作者单位: 部二所
会议类型: 国内会议
会议名称: 全国第六届装联学术交流会
会议地点: 武汉
会议语种:中文
页码: 1～9
在线出版日期: 1999-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）