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表面组装焊接技术的新发展

该文介绍波峰焊和再流焊技术的新发展,对其中无挥发有机化合物焊接VOC Free穿孔回流爆PIHR技术作了详细的说明。

表面组装 波峰焊 再流焊 无挥发有机化合物 穿孔回流焊

葛瑞

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全国第六届装联学术交流会

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1999-01-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)