表面组装焊接技术的新发展
该文介绍波峰焊和再流焊技术的新发展,对其中无挥发有机化合物焊接VOC Free穿孔回流爆PIHR技术作了详细的说明。
表面组装 波峰焊 再流焊 无挥发有机化合物 穿孔回流焊
葛瑞
通信集团公司
国内会议
武汉
中文
19~24
1999-01-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
表面组装 波峰焊 再流焊 无挥发有机化合物 穿孔回流焊
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