会议专题

Si-Al丝键合强度退化机理研究

经受不同的试验后,半导体器件的键合强度将发生不同程度的变化。该文介绍了单片IC中国产和进口Si-Al丝键合强度退化情况,通过对其退化机理的研究,表明Si-Al键合金强度的退化率与Si-Al丝中的Fe含量直接相关。

键合强度 退化机理 Si-Al丝 铁含量

刘学如 陈光炳 葛良兵 许爱群 赵光辉

信息产业部电子第二十四研究所

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中国电子学会可靠性分会第十届学术年会

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2000-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)