集成电咱金属化可靠性评价技术

摘要：

该文采用了标准的集成电路化可靠性评价试验方法对集成电路金属布线的抗电迁移能力进行了可靠性评价试验，并预计了工作应务条件下电迁移寿命。该试验方法通用、简便、可靠，是标准的集成电路工艺线金属化可靠性评价和保证的重要方法。

关键词： 集成电路 金属化 可靠性评价

作者: 恩云飞 章晓文 罗宏伟

作者单位: 信息产业部电子第五研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会可靠性分会第十届学术年会

会议地点: 大同

会议语种:中文

页码: 233～236

在线出版日期: 2000-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）