沸合多芯片组件(MCM-C/D)互边结构与可靠性

摘要：

该文介绍了MCM-C/D的互边结构和特点，分析讨论了影响混合布线互连可靠性的主要因素，并初步研究了国产MCM-C/D混合布线工艺样品的缺陷和失效模式。

关键词： 混合多芯片组件 互连结构 多层布线 失效分析

作者: 何小琦

作者单位: 信产部电子第五研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会可靠性分会第十届学术年会

会议地点: 大同

会议语种:中文

页码: 273～277

在线出版日期: 2000-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）