化学镀铜活化液

摘要：

非金属化学镀前有不同的活化方法。该文就印制板化学镀铜的活化液性能进行了分析比较，分别讨论了不同类型活化液的性能及其特点，同时提出了适用于印刷板化学镀铜的半导体氧化物活化剂。该活化液成本低廉，配制方法简单，污染少，性能优良。且所得镀层结合力特别强。

关键词： 化学镀铜 活化液 半导体氧化物

作者: 赵转清 黄逢春

作者单位: 大学化学系

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会电镀专业委员会第七届电镀年会

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 208～209

在线出版日期: 1998-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）