会议专题

铝基体化学镀镍硼合金探讨

铝合金图其密度小,强度适中和加工工艺性能优良而广泛用于航空、电子等领域。转包生产空用电子设备需对铝基构件进行表面改性,以满足导电、钎焊,耐蚀和对电磁波屏蔽等功能要求。该文根据难镀金属的特性,兼顾四大功能,结合化学镀镍层特殊的物理。化学和机械性能;利用化学镀,镍工艺性优良和覆盖均匀(尖端与内孔之镀覆厚反差<±10℅)的特点,对Ap.Ni一p和Ap. Ni-B进行探讨,认证Ap. Ni-B优于Ap. Ni-P。

化学镀 镍硼合金

陶开斌

607所特工部

国内会议

中国电子学会电镀专业委员会第七届电镀年会

合肥

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196~197

1998-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)