关键词: 半导体器件 结构相似 可焊性检验
作者: 金毓铨
作者单位: 信息产业部电子第五十五研究所
会议类型: 国内会议
会议名称: 中国电子学会可靠性分会第十届学术年会
会议地点: 大同
会议语种:中文
页码: 230~232
在线出版日期: 2000-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)