厚膜集成电路银迁移失效分析及对策

摘要：

本文介绍程控电话交换机用厚膜集成电路银导带迁移失效的分析过程，以及银导带迁移的改进措施。

关键词： 厚膜集成电路 银迁移失效分析

作者: 李少平 徐爱斌

作者单位: 电子部第五研究所(广州)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届全国可靠性物理学术讨论会

会议地点: 嘉峪关

会议语种:中文

页码: 166-169

在线出版日期: 1999-09-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）