会议专题

Au-Al键合系统的退化模型

本文根据Au-Al键合系统由于金属间的互扩散效应,在高温作用下的Au-Al界面将形成科肯代尔(Kirkendall)空洞的失效机理,建立了Au-Al键合系统的退化模型,试验结果表明该模型可以较好地反映Au-Al键合系统的退化规律。

Au-Al键合系统 互扩散 退化模型

谭超元

中国电子产品可靠性与环境试验研究所

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第八届全国可靠性物理学术讨论会

嘉峪关

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23-26

1999-09-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)