Au-Al键合系统的退化模型
本文根据Au-Al键合系统由于金属间的互扩散效应,在高温作用下的Au-Al界面将形成科肯代尔(Kirkendall)空洞的失效机理,建立了Au-Al键合系统的退化模型,试验结果表明该模型可以较好地反映Au-Al键合系统的退化规律。
Au-Al键合系统 互扩散 退化模型
谭超元
中国电子产品可靠性与环境试验研究所
国内会议
嘉峪关
中文
23-26
1999-09-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
Au-Al键合系统 互扩散 退化模型
谭超元
中国电子产品可靠性与环境试验研究所
国内会议
嘉峪关
中文
23-26
1999-09-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)