会议专题

硅压力传感器动态综合应力试验失效品的失效分析

通过对硅压力传感器在动态综合应力寿命试验中失效样品的解剖分析,研究了硅压力传感器在温度、电压和压力共同作用下的失效机理,分析了产品设计、工艺与产品可靠性的关系,提出了相应的改进措施。

硅压力传感器 动态综合应力试验 失效分析

易德兴 王蕴辉 王善慈

中国电子产品可靠性与环境试验研究所(广州) 中国东北传感器研究所(哈尔滨)

国内会议

第八届全国可靠性物理学术讨论会

嘉峪关

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245-249

1999-09-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)