组件功率晶体管热阻测试与分析

摘要：

本文通过红外热像法分析了用于组件中功率芯片折峰值结温、峰值热阻与直流偏置条件的关系及其变化趋势，并与ΔV＜，BEF＞电学法测量的平均结温、平均热阻进行了对比，从对比数据说明功率器件在组件结构中以峰值结温限定最大允许功耗和正确使用峰值热阻的重要性。

关键词： 功率晶体管 芯片热阻测试

作者: 何小琦

作者单位: 电子部五气(广州市)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届全国可靠性物理学术讨论会

会议地点: 嘉峪关

会议语种:中文

页码: 136-139

在线出版日期: 1999-09-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）