功率电路基板材料现状及发展趋向

摘要：

该文评述了高导热陶瓷基板、绝缘金属基板（ＩＭＳ）和金属基体复合物（ＭＭＣ）三种材料应用于混合微电子组件的可行性，并从热导率、热膨胀系数（ＣＴＥ）、介电常数、抗弯强度等特性进行了详细介绍，比较了这些基板材料的优缺点，指出了金属基体复合 将来功率电路的首选材料。

关键词： 功率电路 陶瓷 基板 热导率

作者: 王传声

作者单位: 部43所(安徽合肥)

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国第六届装联学术交流会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 326～332

在线出版日期: 1999-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）