高抗电迁徙金属化系统——回流加固结构优化设计

摘要：

本文在回流动力学理论和实验研究的基础上，结合器件结构和工艺，进行了金属化布线回流加固结构优化设计。电热应力试验结果表明：采用一个缝隙、缝隙宽度为3μm的结构回流加固效果最好，抗热电徙动能力最张。

关键词： 高抗电迁徙金属化系统 回流加固结构优化

作者: 孙英华 李志国 程尧海 张万荣

作者单位: 北京工业大学电子工程系(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届全国可靠性物理学术讨论会

会议地点: 嘉峪关

会议语种:中文

页码: 19-22

在线出版日期: 1999-09-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）