会议专题

2016北京国际SMT技术交流会

总文献量: 78篇会议类型: 国内会议会议地点: 北京主办单位: 北京电子学会会议日期: 2016-05-01

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DFM对电装生产的重要性

贾宝山许秀艳

实践-超声波焊接工艺导入

张超

QFP可焊性不良改善实践

曹毅马健

焊接机械手万能压模治具

翟元秋马振东

SMT贴片机贴装优化方案选例

郭文斌吴敌

涂覆工艺介绍

刘超

柔性自动化生产线的设计与应用

翟元秋吕江山刘雪涛刘春林

提高某读卡器的生产效率

王怀军康晓燕

聚四氟乙烯绝缘线剥线方法的研究

韩顺

MEMS传感器模块制造工艺改善

曹益龙

PCB板清洗用水

许祥源

LED驱动IC(BGA封装)焊接测试

赵江

SMT制成改善建议

牛亮

印刷方向与沉积率

刘啸谷慧娇李冬利

BGA虚焊不良改善案例

曹毅王越星曹鹤

多品种小批量SMT生产的质量控制解析

连红珍

学习IPC7351-BGA焊盘设计的体会

刘梦雪陈卫卫

BGA返修工艺(图文教程)

李昌亮

PCB用铣刀分板机基本要素浅析

孙瑜

锡膏板X-RAY检查案例

孙春磊赵杰卜祥伦