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连接器与开关第十一届学术会议
连接器与开关第十一届学术会议
总文献量: 31篇
会议类型: 国内会议
会议地点: 厦门
主办单位: 中国电子学会
会议日期: 2010-08-01
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连接器的仿真分析
马德林 赵剑青
前处理参数对PEI工程塑料化学镀镍层的影响
高风华 李媛媛
经纬定格装配工艺方法
苏天德 文咏 杜建东
脉冲参数对铝合金电镀镍层的影响
高风华
触点镀金层质量评估方法研究
洪川 周怡琳
一种免焊式电路芯片连接技术的应用
谭伟
BGA封装老炼测试插座
肖颖 周庆平
基于终端电阻的特种连接器
李振 田蔚 陈银桂
导电体组塑压成形研制
唐星德
微带过渡型同轴连接器的设计与实现
胡玉格 方人根
回顾SMA连接器家族技术发展历程 探讨射频连接器的设计理念
李明德
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