BGA封装老炼测试插座

摘要：

为满足装备发展的需要，20世纪90年代以来，在原有封装方式的基础上又增添了新的方式——球栅阵列封装，简称BGA。BGA老炼测试插座(以下简称BGA插座)是BGA系列封装老化测试必备的试验装置。本文主要介绍了BGA插座设计原则及结构形式。

关键词： BGA插座 封装方式 设计原则

作者: 肖颖 周庆平

作者单位: 中国电子科技集团公司第四十研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 连接器与开关第十一届学术会议

会议地点: 厦门

会议语种:中文

页码: 60-63

在线出版日期: 2010-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）