会议专题
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2008年全国无溶剂复合技术研讨会
2008年全国无溶剂复合技术研讨会
总文献量: 8篇
会议类型: 国内会议
会议地点: 广州
主办单位: 中国包装联合会;软塑包装行业联和中心
会议日期: 2008-08-01
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解读无溶剂复合
陈昌杰
软包装产品的电子监管码赋码技术探讨
方洲 许善军 柴红顺 陈宝生
无溶剂复合迎来新的发展机遇,推广应用任重道远----在无溶剂复合技术研讨会上的发言
蔡明池
无溶剂复合的实际应用技术
吴孝俊 苗丽萱 董春莹
国内无溶剂复合的发展及面临的机遇
赵有中 王国梁 陆企亭 侯一斌
PVDC无溶剂复合工艺控制及常见问题探析
赵新峰 张晓凯
复合软包装电子监管码的探讨
刘少澜
无溶剂复合设备工艺的关键因素分析
左光申