会议专题

第五届电子产品防护技术研讨会

总文献量: 52篇会议类型: 国内会议会议地点: 承德·武夷山主办单位: 中国电子学会会议日期: 2006-05-21

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通讯设备镀银件防银变色工艺研究

吴勇

电子产品的”三防”设计在结构方面应重点考虑的内容

张继辉穆晓曦崔亦斌

雷达天线罩的密封及防护

佟文清曹立荣

印制板组件用”三防”涂层

吴礼群

导弹发控设备受环境影响与防护

张则敏

电磁环境与电磁兼容简介及最新进展

彭道勇刘春和朱三可齐俊臣

电磁炸弹的攻击及防护

莫世禹

几种镀层材料在西沙海洋大气环境中的试验结果对比分析

廖国栋苏少燕

某型加固机箱的热设计

刘崟刘江燕

GM801双组分室温硅橡胶灌封运用

钟付先

纳米陶瓷热障涂层的制备与热震性能研究

刘雪峰李新俊卢靖齐俊臣

浅谈军用电子产品的”三防”性能设计

张继辉穆晓曦崔亦斌

铸铝件切削表面导电防护工艺试验

沈耿陆剑芳

通信及控制系统设备中的电磁兼容设计方法

莫世禹

舰船装备的高强度冲击试验

施建荣

电子设备抗振防护及振动试验常见问题的探讨

王志刚戴柏林

选择性涂覆工艺研究

鲍秀森陈红

霉菌试验与结果分析

孙越静

军用电子装备的防霉

陈丹明杨光赵书平苏兴荣李金国

印制电路板三防涂覆的一种方法

曲利新