印制电路板三防涂覆的一种方法

摘要：

本文根据研究所研制装备多品种小批量的特点,通过学习借鉴,实施了印制电路板手工三防涂覆,通过了环境测试,固化了工艺流程.

关键词： 三防涂覆 可靠性 印制电路板 手工涂覆 环境测试

作者: 曲利新

作者单位: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所,长春市1024信箱,130033

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届电子产品防护技术研讨会

会议地点: 承德·武夷山

会议语种:中文

页码: 160-163

在线出版日期: 2006-05-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）