基于掺入微量Co对第二代无铅低银SAC合金改性的机理研究

摘要：

　　目前电子制造业界把低成本的低Ag无铅钎料合金定义为第二代无铅钎料合金。在目前已公开的第二代无铅低Ag钎料合金类型中，又以掺入微量Co改性的应用性能和可靠性表现最优秀而受到了关注。本文重点对该类型钎料合金掺Co改性的机理展开了研究试验。在研究试验结论的基础上，分析了其推广应用的良好前景。

关键词： 表面贴装工艺 无铅钎料 掺钴改性 接合性能

作者: 樊融融 刘哲 邱华盛 伊藤学 森公章 入泽淳

作者单位: 中兴通讯股份有限公司 日本国 KOKI株式会社

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国高端SMT学术会议

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 289-299

在线出版日期: 2011-11-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）