多层挠性印制电路用热固胶膜的研究进展

摘要：

本文介绍了多层挠性印制电路(以下简称M-FPC)的发展状况以及热固胶在M-FPC制成过程中的应用.并根据国内外近年来在FPC用胶粘剂体系方面的研究进展,分别介绍了环氧系、丙烯酸酯系、橡胶系、聚酰亚胺系四类主流树脂胶粘剂的研究状况.同时介绍了用于M-FPC的热固胶的发展趋势及已取得的进展.着重阐述了湖北省化学研究院M-FPC用热固胶膜的实际研究进展.

关键词： 多层挠性印制电路 热固胶膜 胶粘剂体系 丙烯酸酯系

作者: 杨蓓 范和平

作者单位: 湖北省化学研究院,武汉,430074

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 120-124

在线出版日期: 2006-03-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）