从混合集成电路(HIC)到多芯片组件(MCM)

摘要：

混合集成技术是微电子集成技术的一个分支，与微电子一次集成技术互为补充。HIC技术发展迅速，出现了多芯片组件(MCM)，实现了系统集成。该文结合国内现实条件，提出了厚膜混合集成电路利用多层布线，通过提高组装密度缩小体积，替代VLSI芯片在多层基板上组装MCM-C的设想。此法比制备VLSI芯片（特别是功率ASIC）更容易实现。可用此法实现系统集成，以满足市场需求。

关键词： 系统集成 混合集成电路 多芯电组件 厚膜混合集成电路

作者: 白玉鑫

作者单位: 航天工业总公司771所(西安)

会议类型: 国内会议

会议名称: 首届全国电子元器件应用技术研讨会

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 43～48

在线出版日期: 2000-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）