HIC导逞缺陷的电学检测与评估

摘要：

该文介绍了通过测试混合集成电路导带的方块电阻、温度系数等电学特性，再经过高温存贮试验考核其质量的稳定性，对其质量和缺陷进行了评估分析，探索导带质量缺陷与电学特性的关系，并与微分析结果比较验证。为宏观上评价导带质量缺陷提供一个快捷的途径。

关键词： 混合集成电路 导带 缺陷 测试 评估

作者: 韩孝勇 张德胜 顾瑛

作者单位: 电子科技大学

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十一届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 125～130

在线出版日期: 1999-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）