焊锡珠产生的原因及对策

摘要：

焊锡珠(SOLDER BALL)现象是表面贴装(SMT)过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件(CHIP)的周围，由诸多因素引起。该文通过对可能产生焊锡珠的各种原因的分析，提出相应的解决方法。

关键词： 焊锡珠 焊膏 再流焊 印制电路板 表面组装技术 焊接缺陷

作者: 蔡成校

作者单位: 杭州东方通信股份有限公司技术中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 首届全国电子元器件应用技术研讨会

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 287～288

在线出版日期: 2000-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）