A High Performance Planar ECF Pump for Liquid Cooling of High Power Electronic Chips

会议类型: 国际会议

会议名称: The Sixth International Conference on Fluid Power Transmission and Control(第六届流体传动与控制国际会议)

会议地点: 杭州

会议语种:英文

页码: 312-315

在线出版日期: 2005-04-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）