Embedded Smart Sensors for Monitoring Crack Presence and Growth Under Cyclic Fatigue Loading

会议类型: 国际会议

会议名称: Proceedings of the Third International Conference on Earthquake Engineering(第三届国际地震工程会议)

会议地点: 南京

会议语种:英文

页码: 819-824

在线出版日期: 2004-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）