会议专题

Applications and mechanics for the cracking of films on compliant substrates

films substrates crack spacing periodic cracks

M.D.Thouless J.Huang B.C.Kim S.Takayama

University of Michigan,USA

国际会议

第13届国际断裂大会(ICF2013)

北京

英文

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2013-06-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)