会议专题

Damage evolution of a thin-film/substrate system under thermal-mechanical loads

damage evolution thin film thermal-mechanical phase-field method

Ze Jing Youhe Zhou

Department of Mechanics and Engineering Science,Lanzhou University,Lanzhou 730000,China

国际会议

第13届国际断裂大会(ICF2013)

北京

英文

1-1

2013-06-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)