会议专题

Thermal fatigue behavior of Au interconnects under alternating current loading

alternating current ultra-thin interconnect thermal fatigue four-probe method polycrystalline plasticity

Xue Ling Xide Li

Department of Engineering Mechanics,AML,CNMM,Tsinghua University,Beijing 100084,China

国际会议

第13届国际断裂大会(ICF2013)

北京

英文

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2013-06-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)