Stamp collapse in transfer printing

关键词： transfer printing stamp collapse microtip height

作者: Jian Wu Diqin Liu

作者单位: Department of Engineering Mechanics,Tsinghua University,Beijing 100084,China

会议类型: 国际会议

会议名称: 第13届国际断裂大会(ICF2013)

会议地点: 北京

会议语种:英文

页码: 1-1

在线出版日期: 2013-06-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）